Le HONOR Magic V3, reconnu comme le smartphone pliable le plus fin du monde avec une épaisseur de seulement 9,2 mm lorsqu'il est plié, intègre des fonctions avancées d'IA pour une expérience plus intuitive et simplifiée. Parmi les caractéristiques mises en avant, on trouve la traduction Face to Face, qui permet de traduire des conversations en temps réel, et l'effaceur AI, qui facilite la suppression d'éléments indésirables sur les photographies.
En outre, l'appareil introduit la fonction Magic Portal on Foldable, qui maximise l'utilité de son écran en permettant l'exécution simultanée de deux applications flottantes. Cette innovation améliore non seulement le multitâche mais redéfinit également l'interaction avec les appareils mobiles.
Tests physiques du HONOR Magic V3
Le HONOR Magic V3 a été soumis à des tests rigoureux, dont un test de presse hydraulique où l'appareil a supporté une force de 1 150 kg grâce à sa charnière en super acier de deuxième génération, prouvant ainsi sa résistance aux conditions extrêmes. Cette charnière, avec une résistance à la traction de 2100 MPa, a été cruciale pour la robustesse de l'appareil.
Un autre test a été celui de résistance à l'eau, au cours duquel le smartphone a été placé dans une machine à laver et est sorti intact après un cycle complet de lavage, affirmant ainsi sa capacité à résister à des conditions défavorables.
Pour sa construction, HONOR a utilisé des matériaux tels qu'une fibre spéciale dans le dos, avec une résistance de 5800 MPa, ce qui dépasse le Kevlar et la fibre de carbone. Ce choix assure une combinaison idéale de légèreté et de robustesse.
Le nouveau Magic V3 possède un écran intérieur développé avec HONOR Super Armored, qui inclut un matériau en gel de silicone résistant aux chocs, fournissant une protection supplémentaire contre les chutes.
Quels autres lancements sont prévus pour l'IFA à Berlin
Le lancement du HONOR Magic V3 lors de la foire mondiale IFA est complété par deux autres présentations : le HONOR MagicPad 2 et le HONOR MagicBook Art 14. Ces dispositifs intègrent des technologies d'IA visant à révolutionner l'expérience mobile et améliorer l'interaction avec la technologie.
Pour offrir une vue plus détaillée des innovations technologiques intégrées dans le HONOR Magic V3, la marque a collaboré avec le reconnu youtubeur britannique SuperSaf, qui dans son analyse met en avant à la fois la minceur et la durabilité de l'appareil. De plus, dans une démonstration de sa légèreté, Bryan Berg, détenteur du record Guinness, tentera de construire la tour de cartes la plus haute en utilisant le smartphone comme pièce clé de la structure.
Pendant l'IFA 2024, l'objectif est de montrer comment la collaboration entre HONOR et Google Cloud transforme la manière dont les gens interagissent avec la technologie, établissant de nouveaux standards dans l'industrie mobile.
La combinaison d'une IA avancée, d'une ingénierie novatrice et de matériaux de dernière génération dans le HONOR Magic V3 promet de redéfinir le concept des smartphones pliables et d'établir un nouveau point de référence dans la technologie mobile.